什么叫做不銹鋼的475℃回火脆性破壞和σ相脆性？
含鉻12%以上的鐵素體、馬氏體、鐵素體奧氏體雙相不銹鋼在400-550℃溫度區間內長期工作時，應考慮防止475℃回火脆性破壞，這個脆性表現為室溫下材料的脆化。這個情況稱為475℃回火脆性破壞。
含鐵素體組織的不銹鋼（鐵素體不銹鋼、雙相不銹鋼、含一定量鐵素體的奧氏體不銹鋼）在500-925℃長期停留時，就會出現σ相（富Cr無磁性高硬度脆性相）析出，引起不銹鋼韌性下降，同時晶間貧鉻會造成耐蝕性能下降，稱為σ相脆性。
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GB20801.2-2006對高溫下不銹鋼使用有什么要求？
鑒于材料475℃回火脆性破壞和σ相脆性，鐵素體不銹鋼及馬氏體不銹鋼不宜在 370℃ 以上的溫度使用；
鑒于鉻鎳奧氏體不銹鋼在 540℃～900℃ 溫度下長期使用時可能產生σ相脆化，使用時應控制奧氏體鋼中的鐵素體含量及過度冷變形；
鑒于 475℃ 脆性和σ相脆化，雙相不銹鋼不得在 300℃ 以上的溫度使用；
鑒于鋁、銻、鉍、鎘、鎵、鉛、錳、錫、鋅及其化合物在高溫 (高于低熔點金屬的熔點) 下對奧氏體不銹鋼的晶間侵蝕，在 350℃ 以上的溫度使用時，奧氏體不銹鋼不得與上述低熔點金屬及其化合物接觸；
在高溫條件下，GB20801.2-2006附錄A表A.1中的低碳級 (C≤0.08 ％) 奧氏體不銹鋼還應滿足表2的附加要求，如不能滿足表2 的附加要求（含碳量≥0，04%及熱處理工藝控制要求），其許用應力應按超低碳不銹鋼選取。
GB20801.2-2006對低溫下不銹鋼使用有什么要求？
鐵素體不銹鋼在大于-20℃使用和雙相不銹鋼在大于-50℃使用時，可免做沖擊試驗。
奧氏體不銹鋼的低使用溫度應符合GB20801.2-2006附錄A中表A.1 的規定(均小于-196℃)。當使用溫度小于或等于－20℃ 時，奧氏體不銹鋼應進行低溫沖擊試驗.但同時滿足下列條件者，可免除低溫沖擊試驗。
a) 母材低設計溫度不小于－196℃、焊縫金屬低設計溫度不小于－101℃ 和因材料截面尺寸限制無法制備 2.5 mm×10 mm×55 mm 沖擊試樣三個條件之一者；
b) 材料含碳量不大于 0.10％ 且為固溶熱處理狀態；
c) 焊縫填充金屬含碳量不大于 0.10％。
除了高低溫，還有哪些場合使用不銹鋼要特別注意？
奧氏體不銹鋼在加熱冷卻的過程中，經過540～900℃溫度區間（敏化區間）時，應考慮防止產生晶間腐蝕傾向。當有還原性較強的腐蝕介質存在時，應選用穩定型(含穩定化元素Ti和Nb)或超低碳型(C<0.0.03%)奧氏體不銹鋼；
不銹鋼在接觸濕的氯化物時，有應力腐蝕開裂和點蝕的可能，應避免接觸濕的氯化物，或者控制物料和環境中的氯離子濃度不超過25ppm；
高溫臨氫和低溫濕H2S腐蝕環境下，不銹鋼的選用，更是大有學問，我們后續有機會再講。
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